你的成功從下面這個網址試聽過開始





多益成績查詢 toeic單字pdf toeic單字書 toeic 單字電子書

▲日月光研發中心副總洪志斌。(圖/記者高振誠攝)

記者高振誠/台北報導

封測龍頭日月光(2311)積極發展系統級封裝(SIP)技術,搶攻最熱「物聯網」商機。集團研發中心副總洪志斌表示,日月光首度採用2.5D IC封裝技術,其技術難度與複雜程度都非常高,日月光不僅是全球第1家導入量產,目前市場更沒有競爭對手。

洪志斌表示,這款產品為全球第一家採用2.5D IC封裝技術,可將不同晶片進行整合,讓體積縮小20~30%,有效貫穿晶圓封裝和模組及系統間全新技術應用,同時導入更多微小電子裝置,有效提升效能、降低功耗、維持省電性,未來市場應用規模相當龐大。

此外,日月光結合環旭系統組裝設計能力,將產品開發周期縮短,將包含無線射頻、感測器、記憶體、處理器、多媒體、能源管理等不同功能晶片,全部組裝到更小的環境空間,藉此提高產品效能,達到目前終端產品所具備輕、薄、短、小目的。

日月光今年題材不少,除上半年蘋果Apple Watch訂單外,處分旗下環電持股,挹注每股淨值約0.92元也相當可觀,至於下半年,除拿下超微(AMD)最新繪圖處理晶片大單外,還可望增加輝達(nV多益成績查詢 多益證書分級 新多益閱讀題庫大全 新多益IDIA)新單,加上物聯網題材陸續發酵,SiP相關市場應用大開,營運增添不少新動能。

宏達電跌停阿土伯:王雪紅夭壽

王健全:我們這代把草多益成績查詢 ibt 托福考古題 托福 多益 分數對照 雅思 托福 多益莓族顧得太好

經長談經濟:年輕人機會比我們大

特稿/宏達電缺少創新還是信心?

宏達電再創新低多益成績查詢 苗栗多益補習班 第一次考多益的書 2015考多益的書股價驚見7字頭

上海高薪挖角台北101高層主管

網傳宏達電裁員五成宏達電否認

王健全:台不區域整合,22K成常態

宏達電小股東悲嘆:血本無歸!

宏達電腰斬法人:見底不是底

宏達電無預警下調財測無法可多益成績查詢 toeic reading 模擬試題 新多益考古題免費下載 多益聽力考古題下載

張忠謀:2014年台積成功的一年

公開收購首例!國票金併三信商銀

台新理專APP一指服務客戶大小事

看電影學英文網站 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()